<cite id="p4r3e"></cite>
      <s id="p4r3e"><optgroup id="p4r3e"></optgroup></s>
    1. <cite id="p4r3e"><span id="p4r3e"></span></cite>

            微信二维码

            常见问题
            ?

            立即定制

            立即提交您的定制需求

            全国服务热线:4009309399
            电话:13418481618
            工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
            网址:http://www.tdvino.com/
            邮箱:[email protected]

            当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

            评估PCB基材质最的相关参数

            时间:2020-08-20 15:52:36来源:本站浏览次数:289

                评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。设计合格的PCB电路板对于PCBA加工的品质有着...

            评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTEPCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。设计合格的PCB电路板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求.

            一、玻璃化转变温度Tg

            聚合物在某一温度之下,基材又硬又脆,称玻璃态:在这个温度之上,基材变软,机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称做玻璃化转变温度Tg。

            Tg温度过低,高温下会使PCB变形,损坏元器件。选择基板材料一般要求:

            1应高于电路工作温度:

            2、无铅工艺要求高7(7170)


            二、热膨胀系数( Coefficient of Thermal ExpansionCTE)

            CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。

            CTE定义:环境温度每升高1℃,单位长度的材料所伸长的长度,单位为10°/C

            计算公式式中,a2为热膨胀系数:b为升温前原始长度:△为升温后伸长的长度:T为升温后前的温差。

            SMT贴片要求低CTE。无铅焊接由于焊接温度高,要求PCB材料具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB电路板,其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次接或返修时经过多次膨胀、收缩。会造成金属化孔层断裂

            一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

            电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:[email protected]
            地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

            扫一扫,获取更多优惠

            ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有. 粤ICP备14092435号-1

            粤公网安备 44031102000217号

            美乐棋牌 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>